ForInvest – Economic Times’ın aktardığına göre Apple, iPhone bileşenlerinin montajı ve paketlenmesi için Hindistan’daki çip üreticileriyle erken aşama görüşmeler yürütüyor. Bu, şirketin ilk kez Hindistan’da çip montajı ve paketleme olasılığını değerlendirmesi anlamına geliyor.
Haberde, görüşmelerin Murugappa Group’a bağlı CG Semi ile yapıldığı belirtildi. Şirket, Gujarat eyaletindeki Sanand’da bir OSAT (outsourced semiconductor assembly and test) tesisi inşa ediyor. Paketlenecek çiplerin hangileri olacağı netleşmezken, muhtemelen ekran çipleri olacağı ifade edildi.
Reuters, söz konusu haberi bağımsız olarak doğrulayamadığını bildirdi. Apple ve CG Semi yorum yapmazken, CG Semi gazeteye yaptığı açıklamada “Piyasa spekülasyonları veya belirli müşterilerle görüşmeler hakkında yorum yapmıyoruz. Somut bir gelişme olduğunda gerekli açıklamaları yapacağız” dedi.
Apple, 2026 sonuna kadar ABD’de satılan iPhone’ların çoğunu Hindistan’daki fabrikalarda üretmeyi hedefliyor. Şirket, Çin’de artabilecek gümrük vergilerine karşı bu planı hızlandırıyor. Nisan ayında ABD yönetimi Hindistan’dan yapılan ithalata %26 gümrük vergisi uygulamıştı. Aynı dönemde Çin’den gelen ürünlere %100’ün üzerinde vergi getirilmişti. Washington, Çin hariç çoğu vergi uygulamasını üç aylığına askıya aldı.
